Programa de mobilidade acadêmica nacional abre inscrições no dia 24
Bolsas terão duração de um semestre letivo
17 de junho de 2019 - Estudantis, graduação, Intercâmbio, Mobilidade, Oportunidade, UFMG
Estudantes da UFMG que pretendem participar do programa de Mobilidade Acadêmica Nacional da Andifes, no segundo semestre deste ano, podem se inscrever de 24 de junho a 5 de julho (até as 17h). As bolsas terão duração de um semestre letivo, e o valor equivale à soma do auxílio manutenção e do auxílio deslocamento, variando de acordo com o nível de classificação do estudante na Fump.
Para se candidatar, o estudante deve estar matriculado em algum curso de graduação da UFMG, ter sido aprovado em todas as atividades acadêmicas curriculares do primeiro e segundo períodos do curso. Além disso, deve acumular, no máximo, duas reprovações no primeiro e segundo períodos letivos de 2018, além de não terem feito trancamento total de matrícula.
Os interessados deverão preencher e assinar o requerimento do anexo I do edital, que, juntamente com o histórico escolar e o plano de estudos aprovado, precisa ser entregue no Setor de Estágios e Mobilidade Acadêmica da Pró-reitoria de Graduação, no prédio da Reitoria. Os documentos também podem ser enviados por e-mail (após assinatura e digitalização) para o endereço estagio@prograd.ufmg.br.
O programa de Mobilidade Acadêmica Nacional da Andifes possibilita que os estudantes das universidades públicas federais possam desenvolver seus estudos em regime de intercâmbio. Os interessados devem escolher uma instituição entre as participantes do programa e encaminhar os documentos para o colegiado do seu curso. A divulgação da ordem classificatória dos candidatos ocorrerá no dia 12 de julho.
A outra possibilidade oferecida, o Intercampi, permite que os estudantes da UFMG transitem de Montes Claros para os campi de Belo Horizonte e vice-versa.
As orientações sobre o processo estão disponíveis no edital. Mais informações podem ser obtidas pelos telefones 3409-4438 e 3409-4565 ou no site da Prograd.
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